檢測(cè)概述：

單位面積中晶粒的數(shù)量與晶粒的尺寸有關(guān)，晶粒的大小對(duì)金屬的拉伸強(qiáng)度、韌性、塑性等機(jī)械性質(zhì)有決定性的影響。檢查材料晶粒尺寸大小，可以評(píng)估材料性能。

鋼的晶粒度按其奧氏體化條件與長(zhǎng)大傾向又分成起始晶粒度、實(shí)際晶粒度、本質(zhì)晶粒度三種。

應(yīng)用范圍：

鋼、銅合金、鋁合金、鎂合金、鎳合金、鈦合金等。

檢測(cè)項(xiàng)目：

金相檢驗(yàn)：宏觀(guān)金相、微觀(guān)金相、低倍金相；

化學(xué)性能：大氣腐蝕、晶間腐蝕、應(yīng)力腐蝕、點(diǎn)蝕、腐蝕疲勞、人造氣氛腐蝕；

工藝性能：細(xì)絲拉伸、斷口檢驗(yàn)、反復(fù)彎曲、雙向扭轉(zhuǎn)、液壓試驗(yàn)、擴(kuò)口、彎曲、卷邊、壓扁、環(huán)擴(kuò)張、環(huán)拉伸、顯微組織、杯突試驗(yàn)、 金相分析等；

其他項(xiàng)目：熔敷金屬中擴(kuò)散氫測(cè)定；緊固件保證載荷、楔負(fù)載、扭矩系數(shù)、緊固軸力、抗滑移系數(shù)；金屬腐蝕原因分析、晶粒度及顯微評(píng)級(jí)、低倍組織、晶間腐蝕；高溫合金顯微組織、高溫金相組織；鋼金相組織、夾雜物、脫碳層、顯微組織含量測(cè)定等；鍍層質(zhì)量、氧化層厚度、脫碳層深度、點(diǎn)腐蝕、斷裂伸長(zhǎng)率等。

金屬特殊設(shè)備測(cè)試：SEM、DES、熒光光譜儀、TEM、XRD、EBSD等。

測(cè)試步驟：

取樣→清洗→鑲嵌→研磨→拋光→微蝕→觀(guān)察

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 6394-2002 金屬平均晶粒度測(cè)定法

ASTM E112-2013 平均晶粒度測(cè)定的標(biāo)準(zhǔn)方法

YS/T 347-2004  銅及銅合金 平均晶粒度測(cè)定方法