Quantum Leap Packaging(QLP)公司日前宣布，該公司已開(kāi)發(fā)出一種適合于高溫應(yīng)用的液晶聚合物(LCP)材料技術(shù)，以改變塑料在高溫下不能正常工作的缺陷。

該材料名為L(zhǎng)CPh，據(jù)稱能經(jīng)受超過(guò)400攝氏度的高溫，比常規(guī)的LCP要耐三倍的高溫。QLP公司表示，LCPh的初應(yīng)用為半導(dǎo)體和電子封裝，當(dāng)然在汽車、食物處理、醫(yī)學(xué)、航空航天等領(lǐng)域也將得到廣泛應(yīng)用。

這種材料能灌入鑄模，并且具有較低的介電常數(shù)和濕氣吸收，在很多應(yīng)用中，可以成為金屬和陶瓷材料的替代品。